Brandenburger隔熱板XGD 16熱處理區(qū)隔熱
抗壓強度:XGD® 16具有較高的抗壓強度,能夠承受較大的壓力和負載。其抗壓強度通常在8至15MPa之間。
吳亞男
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使用溫度:XGD® 16能夠在較高的溫度下使用,不易變形或老化。其使用溫度范圍通常在-50℃至+600℃之間。
環(huán)保性:該型號的隔熱板符合環(huán)保要求,不會對環(huán)境造成污染。同時,其使用壽命長,可減少更換和廢棄處理次數(shù),降低對環(huán)境的影響。
熱處理區(qū)隔熱:在半導(dǎo)體制造中,熱處理是必不可少的環(huán)節(jié)之一。
通過使用XGD® 16隔熱板,可以有效地阻擋熱量傳遞,保持熱處理區(qū)的溫度均勻性和穩(wěn)定性。這樣可以提高熱處理的效率和品質(zhì),為半導(dǎo)體制造提供更好的基礎(chǔ)保障。
晶片加工區(qū)隔熱:在晶片加工過程中,溫度對晶片的品質(zhì)和加工精度具有重要影響。使用XGD® 16隔熱板可以對晶片加工區(qū)進行有效的隔熱,保持穩(wěn)定的溫度環(huán)境,提高晶片加工的精度和品質(zhì)。這樣可以減少不良品率,提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。
德國Brandenburger是一家享有國際聲譽的公司,其生產(chǎn)的XGD® 16型號隔熱板在市場上具有很高的評價。
材料:XGD® 16采用高質(zhì)量的材料制成,具有良好的耐熱性和耐腐蝕性,能夠承受極端的溫度和惡劣的環(huán)境條件。
厚度:該型號的隔熱板具有不同的厚度可供選擇,以滿足不同客戶的需求。其厚度范圍通常在30mm至50mm之間,具體厚度可根據(jù)客戶要求定制。
密度:XGD® 16的密度較高,具有良好的結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定性。其密度通常在1.8至2.2g/cm³之間。
導(dǎo)熱系數(shù):該型號的隔熱板具有較低的導(dǎo)熱系數(shù),能夠有效阻擋熱量傳遞,沈陽漢達森yyds吳亞男為設(shè)備提供良好的隔熱保護。其導(dǎo)熱系數(shù)通常在0.1至0.3W/m·K之間。
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