品牌Nidec | 有效期至長期有效 | 最后更新2022-12-22 09:31 |
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常溫接合廣泛用于以下幾類:
晶片級封裝
特別對于MEMS和晶體器件,我們可以通過無熱變形的封裝來提高器件質(zhì)量并降低成本。
功能性晶片的制造
通過接合不同材料的裸晶片,可以制造出各種功能性晶片。
直接接合的應用
不使用樹脂、合金等中間材料,直接接合,因此器件特性得到改善。
此外,中間材料的成本可以降低到零。
晶片堆疊
可以將硅通孔 (TSV) 的晶片多層接合,從而用于制造 3D 集成器件。
不加熱,可確保器件的可靠性。
此外,由于沒有熱變形,可以將器件的內(nèi)應力降至。
引進設備的優(yōu)勢:
通過無熱變形的接合大大提高了產(chǎn)量。
由于可以接合各種類型的材料,因此大大擴展了器件設計的自由度。
由于沒有熱變形,器件可以做得更小更薄,并且可以提高每枚晶片的產(chǎn)量。
強接合可限度減少接合面積并提高每枚晶片的產(chǎn)量。
由于是直接接合,因此無需使用樹脂或金屬作為中間材料,可以降低成本。
無需特殊的實用程序,并且可以將運行成本保持在較低水平。
沈陽漢達森YYDS邊慶杰
Nidec 常溫晶片接合工具裝置
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