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品牌THERMO ELECTRIC	有效期至長(zhǎng)期有效	最后更新2021-10-15 15:35
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THERMO ELECTRIC溫度傳感器THP33B

　　Thermo Electric的使命是使他們的組織和所有員工成為他們客戶值得信賴的專家，通過(guò)準(zhǔn)確的溫度測(cè)量來(lái)保護(hù)他們的資產(chǎn)。Thermo Electric擁有在各種基板上設(shè)計(jì)和安裝他們的熱電偶的專業(yè)知識(shí)，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸露、涂層或圖案化基板?？商峁┢渌ㄖ苹?、形狀和尺寸。

　　Thermo Electric在賓夕法尼亞州西切斯特設(shè)有校準(zhǔn)和無(wú)損檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，在印度古爾岡設(shè)有校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室。他們針對(duì)熱電偶傳感器和RTD的美國(guó)校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室和計(jì)劃可追溯到NIST和CSA，并符合MIL STD 45662A、ANSI-Z540-1和ISO 10012-1的要求。

　　1、美國(guó)THERMO ELECTRIC溫度傳感器產(chǎn)品介紹

　　TC-350H使用盡可能小的傳感元件來(lái)減少熱質(zhì)量并增加每個(gè)傳感器的響應(yīng)時(shí)間。用于制造傳感器的材料經(jīng)過(guò)精心選擇，以獲得盡可能高的精度和最大的傳感器對(duì)傳感器的均勻性。這種設(shè)計(jì)適用于了解和控制硅晶片表面溫度至關(guān)重要的應(yīng)用。大多數(shù)制造商將他們的傳感器嵌入到晶圓的核心中。該產(chǎn)品將測(cè)量重點(diǎn)放在發(fā)生最重要過(guò)程的晶片表面。在使用本產(chǎn)品時(shí)，您可以期待更快、更準(zhǔn)確的響應(yīng)時(shí)間，因?yàn)楦袘?yīng)元件的位置最準(zhǔn)確。

　　2、美國(guó)THERMO ELECTRIC溫度傳感器產(chǎn)品描述

　　輪廓和尖峰熱電偶對(duì)于半導(dǎo)體工藝(例如摻雜工藝中使用的擴(kuò)散爐)的溫度控制至關(guān)重要。Thermo Electric在貴金屬(B型、S型、R型)熱電偶方面開(kāi)發(fā)了廣泛的專業(yè)知識(shí)，并制造了最嚴(yán)格的半導(dǎo)體工藝可以信賴的最先進(jìn)的質(zhì)量尖峰和輪廓。雖然這些產(chǎn)品通常用于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，但該技術(shù)也可用于測(cè)量任何其他二維表面的溫度均勻性。TC-350晶片產(chǎn)品采用熱電偶技術(shù)來(lái)產(chǎn)生最準(zhǔn)確和可靠的讀數(shù)。

　　3、美國(guó)THERMO ELECTRIC溫度傳感器產(chǎn)品特點(diǎn)

　　TC-350D使用最堅(jiān)固的組件來(lái)延長(zhǎng)這些通常易碎產(chǎn)品的使用壽命。用于制造傳感器的材料經(jīng)過(guò)精心選擇，以獲得盡可能高的精度和最大的傳感器對(duì)傳感器的均勻性。這種設(shè)計(jì)適用于了解和控制硅晶片表面溫度至關(guān)重要的應(yīng)用。大多數(shù)制造商將他們的傳感器嵌入到晶圓的核心中。該產(chǎn)品將測(cè)量重點(diǎn)放在發(fā)生最重要過(guò)程的晶片表面。在使用本產(chǎn)品時(shí)，您可以期待更快、更準(zhǔn)確的響應(yīng)時(shí)間，因?yàn)楦袘?yīng)元件的位置最準(zhǔn)確。

　　4、美國(guó)THERMO ELECTRIC溫度傳感器產(chǎn)品特征

　　雖然這些產(chǎn)品通常用于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，但該技術(shù)也可用于測(cè)量任何其他二維表面的溫度均勻性。TC-700H使用盡可能小的傳感元件來(lái)減少熱質(zhì)量并增加每個(gè)傳感器的響應(yīng)時(shí)間。用于制造傳感器的材料經(jīng)過(guò)精心選擇，以獲得盡可能高的精度和最大的傳感器對(duì)傳感器的均勻性。BTC-700H提供低剖面和配對(duì)晶圓對(duì)的精確垂直對(duì)齊，以確?？焖贉?zhǔn)確的響應(yīng)。該產(chǎn)品將響應(yīng)典型晶圓鍵合工藝中發(fā)生的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)溫度變化。

　　5、美國(guó)THERMO ELECTRIC溫度傳感器產(chǎn)品參數(shù)

　　BTC700可應(yīng)用于需要了解和控制配對(duì)硅晶片表面溫度均勻性的晶片鍵合設(shè)備。MEMS、MOEMS、絕緣體上硅(SOI)、晶圓級(jí)封裝和3維芯片堆疊是采用晶圓鍵合的主要技術(shù)類別。鍵合晶圓可以用任何直徑的晶圓制造，以便在技術(shù)上盡可能接近特定的鍵合工藝。作為該產(chǎn)品的用戶，您可以期待對(duì)晶圓鍵合過(guò)程中發(fā)生的溫度變化做出快速、準(zhǔn)確和可靠的響應(yīng)。儀器化晶圓RTD的工作原理是某些金屬的電阻會(huì)隨著溫度范圍以可重復(fù)和可預(yù)測(cè)的方式增加或減少。

　　自1941年以來(lái)，Thermo Electric一直是工業(yè)溫度傳感器的設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者和首要制造商，為全球客戶提供服務(wù)。Thermo Electric的解決方案保證為其客戶提供靈敏性、快速響應(yīng)和一致的準(zhǔn)確性。Thermo Electric致力于通過(guò)世界一流的技術(shù)服務(wù)按時(shí)交付其創(chuàng)新的測(cè)量解決方案。TE的所有生產(chǎn)設(shè)施都使用與過(guò)去80年來(lái)在其美國(guó)總部建立和改進(jìn)的相同的質(zhì)量、工程和制造流程。

　　美國(guó)THERMO ELECTRIC主要產(chǎn)品和部份產(chǎn)品型號(hào)

李銀
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